وفقًا للتقرير الصادر من الصحيفة الكورية JoongAng يبدو أن هناك تعاون يحدث الآن بين إنفيديا و SK Hynix يهدف بشكله النهائي إلى إعادة تصميم حزمة المعالج الرسومي و ذاكرة HBM بطريقة مختلفة.
التعاون الثنائي يسعى إلى تكديس طبقات ذاكرة HBM4 مباشرة على نويات وحدة معالجة الرسوم (GPU)، الأمر الذي لن يغير الطريقة التي تُربط بها الذاكرة ووحدة معالجة الرسوم فحسب، بل سيغير أيضًا طريقة تصنيع الرقاقة. في الواقع، إذا نجحت شركة SK Hynix فقد يغير هذا إلى حد كبير كيفية عمل صناعة المسابك خلال المرحلة القادمة.
التصميم المتبع اليوم يعمل على دمج حزمة الذاكرة HBM (القادمة مع ثمانية أو 12 أو 16 طبقة) ووضعها على الوسيط بجوار وحدات المعالجة المركزية (CPU) أو وحدات معالجة الرسوم (GPU) ويكون الاتصال بينهم بواسطة واجهة ذاكرة تبلغ 1024 بت.
الخطة التي تهدف SK Hynix لتحقيقها هي تكديس حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على المعالجات، مما يؤدي إلى التخلص تمامًا من الوسيط.
إلى حد ما، يشبه هذا الأسلوب المتبع مع تصميم معالجات 3D V-Cache من AMD والذي يوضع مباشرة على قوالب وحدة المعالجة المركزية، ولكن ذاكرة HBM ستتميز بالطبع بقدرات أعلى بكثير وستكون أرخص ثمنًا.
موضوعات ذات صلة بما تقرأ الآن:
يقال إن SK Hynix تناقش طريقة تصميم حزمة ذاكرة HBM4 مع العديد من الشركات التي لا تمتلك مسابك ومن ذلك إنفيديا، ومن المحتمل أن تصمم SK Hynix وإنفيديا الرقاقة على نحو مشترك من البداية حتى النهاية وإنتاجها في مسبك TSMC. يعد التصميم المشترك أمرًا لا مفر منه حتى تعمل الذاكرة وأشباه الموصلات المنطقية كجسد واحد على نفس القالب.
ستستخدم HBM4 واجهة ذاكرة تبلغ 2048 بت للاتصال بالمعالجات المضيفة وسيكون الوسيط لذاكرة HBM4 معقد ومكلف للغاية، وهذا ما يجعل الاتصال المباشر بين الذاكرة و وحدة معالجة الرسوم ممكنًا اقتصاديًا. ولكن وضع حزمة ذاكرة HBM4 مباشرة على وحدة معالجة الرسوم سيؤدي إلى تسهيل تصميم الرقاقات إلى حد ما وخفض التكاليف، في الوقت نفسه سيمثل تحديًا آخر وهو الناتج الحراري من الرقاقة نفسها.
على سبيل المثال تستهلك وحدة معالجة الرسوم إنفيديا H100 مئات الواط من الطاقة وهذا يعني ناتج حراري كبير من الرقاقة، وذاكرة HBM أيضًا متعطشة للطاقة، لذا فإن تبريد رقاقة تحتوي على كل من وحدة معالجة الرسوم والذاكرة قد يتطلب أساليب معقدة للغاية، ومن ذلك الاعتماد على التبريد المائي.
قال كيم جونغ هو الأستاذ في قسم الكهرباء والإلكترونيات في KAIST: “إذا حلت مشكلة الحرارة بعد جيلين أو ثلاثة أجيال من الآن، فإن ذاكرة HBM والمعالج الرسومي سيكونان قادرين على العمل كجسد واحد دون وسيط”.
المصدر: البوابة العربية للأخبار التقنية
